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雷尼绍携众精品参展CIMES 2012

世界工程技术领域公认的领导者 — 雷尼绍公司,将在2012年6月12-16日举行的CIMES 2012上推出一系列新型产品,包括Equator™多功能比对仪、PH20全自动五轴旋转测座、XL-80激光干涉仪、XR20-W无线型回转轴校准装置以及QC20-W无线球杆仪等,并将首次在中国展出一系列快速成型制造系统和新型车床工件检测头。

2012年5月31日

世界工程技术领域公认的领导者 — 雷尼绍公司,将在2012年6月12-16日举行的第十一届中国国际机床工具展览会 (CIMES 2012) 上推出一系列新型产品,包括Equator™多功能比对仪、PH20全自动五轴旋转测座、XL-80激光干涉仪、XR20-W无线型回转轴校准装置以及QC20-W无线球杆仪等,并将首次在中国展出一系列快速成型制造系统和新型车床工件检测头。展会期间,雷尼绍还定于6月13日和14日下午举办两场技术交流会,为您介绍最新测量技术与应用。(展位号:W1-C201)

 

Equator™多功能比对仪Equator™创新型比对仪

全新的专利Equator™比对仪能够降低购买、维护和夹具成本,可对多种工件预编程,而且可在几分钟之内对设计变更进行重新编程。Equator是传统专用比对测量的全新替代方案,它前所未有地填补了市场空白。它不仅是一款新型比对仪,还标志着雷尼绍首个比对仪产品线的问世。


 

坐标测量机测头

PH20坐标测量机用新型全自动五轴测座

运用独特的“测座碰触”方法进行快速触发测量和快速五轴无级定位,确保实现最佳工件测量。简洁小巧的设计既适用于新购的坐标测量机,也适用于大多数现有的用于触发测量的坐标测量机改造。可搭配各式TP20模块,自定旋转角度,精度好,效率高。

 

激光干涉仪及球杆仪

XR20-W无线型回转轴校准装置XR20-W正在对车铣复合中心进行校准

XR20-W无线型回转轴校准装置集雷尼绍独有的先进轴承和光栅技术以及蓝牙(Bluetooth®)无线技术等特点于一体。与现有的RX10相比,雷尼绍XR20-W更为小巧轻便。它的重量仅约1公斤,在使用便利性和灵活性方面具有极大的优势。XR20-W回转轴校准装置包括“内置”反射镜,反射镜壳体的背面另带有准直光靶。这些特性确保设定速度更快,并大大降低准直误差和由此导致的测量误差。


QC20-W新型无线球杆仪

采用全新设计开发的直线位移传感器和蓝牙 (Bluetooth™) 无线技术。一次安装设定即可测量XY、YZ、ZX三个正交平面内的空间精度。具有使用方便和耐用性强的优点。Ballbar20系统软件功能大幅增强,测试和报告的灵活性更强。


XL-80全新轻型激光干涉仪测量系统

采用稳定可靠的激光波长进行测量,可溯源至国家标准和国际标准。提供4 m/s最大的测量速度和50 kHz记录速率。即使在最高的数据记录速率下,系统准确性可达到±0.5 ppm(线性模式)和1纳米的分辨率。


 

机床测头

OLP40全新超小型车床工件检测测头OLP40接触式测头

提供无线电或光学信号传输技术,使车削中心的工件找正和工件检测精确、简单而可靠。测头直径仅为40 mm,长度为58.3 mm,具有1 µm的单向重复性,可以减少设定时间、降低废品率并节约夹具成本,同时改善过程控制。密封等级达IPX8,能够适应典型的车床和车削中心的极端环境。技术成熟的测头盖防护系统可防止切屑和碎屑进入。


RMP600新型紧凑型触发式测头

雷尼绍RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头,采用无线电信号传输,不仅具有自动工件找正测头的所有优点,还能够在各种加工中心上测量复杂的三维工件几何特征。RMP600触发式测头结构坚固,采用成熟的半导体电子元件和抗干扰信号传输方式,能够适应极恶劣的机床环境。RMP600采用独创的RENGAGE™应变片技术,能够比标准机械式测头实现更高的精度水平,因而适用于各种要求高精度测量的应用场合。


位置编码器

RESOLUTE™绝对式直线光栅及圆光栅系统RESOLUTE™ RESA和REXA圆栅

世界上第一款能够在36 000转/分转速下达到27位分辨率的绝对式直线光栅。真正的绝对式精细栅距光栅系统,具有优异的抗污能力和超凡的技术指标。


TONiC™超小型直线光栅和圆光栅

具有超凡的速度、精度、稳定性和可靠性,成本低,安装简单。


  

快速成型制造

AM125和AM250激光熔融快速成型机AM250和AM125

雷尼绍的激光熔融技术是一种新兴的制造工艺,主要用于医疗(整形外科)行业和航空航天、高科技工程以及电子领域。激光熔融是全数字快速成型制造工艺,利用激光聚焦能量将金属粉末熔化制成三维实体。它采用创新的快速成型制造过程,能够通过高能光纤激光直接根据三维CAD生产高密度金属零件。各种微细金属粉末在严格控制的环境中经过完全熔化后制成零件,金属层厚度从20微米到100微米不等。

 

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