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RENGAGE™技术

RENGAGE™技术可提供真正的3D测量性能和亚微米级的重复性。

因此,对于要求优异性能、可靠性和耐用性的用户,为什么还要将就呢?

采用RENGAGE…

 …实现效益

传统测头仍然发挥着重要作用,这就是雷尼绍在这些产品的设计、制造和支持方面保持市场领先地位的原因。

而RENGAGE技术应用广泛,其明显的性能优势能够使用户在竞争中一直处于有利地位。

RENGAGE技术应用于RMP600无线电传输测头;超小型OMP400和超小型OMP600光学测头;以及微型MP250测头,提供无与伦比的尺寸和精度组合。

主要优势

  • 缩短设定与标定时间
  • 改进过程控制,提高设定质量
  • 降低成本

优点

  • 出众的3D精度和重复性,保证了在线比对/测量的可靠性
  • 长测针的使用提高了精度,使复杂工件的测量更加容易
  • 对易损工件的触发力极小,有助于避免工件表面或形状受损
  • 超小型设计,更适用于空间受限的场合和小型机床
  • 坚固耐用,能够适应极恶劣的机床环境,既保证了测量的可靠性又延长了使用寿命

RENGAGE技术

RENGAGE技术将成熟的硅应变片技术与超小型电子装置于相结合,实现无与伦比的性能和功能;适用于各种机床,能够解决许多其他品牌测头设计对3D性能的限制,仅雷尼绍MP250OMP400RMP600OMP600采用这一技术。

感应功能独立于测头机构,意味着RENGAGE测头具有的特性与传统测头设计没有关联。

RENGAGE优异的3D性能

各向异性是所有测头的特性。该特性是由测头记录下与表面进行碰触之前,测针的弯曲和测头机构的移动引起的。因此,它的变化取决于:

  • 测针的长度和刚性
  • 触发测头所需的力
  • 与表面碰触的方向
  • 测头机构的设计

对采用RENGAGE技术的RMP600进行3D精度测试,与其他品牌产品进行比较。误差图诠释的结果值得关注。

RENGAG资料

RENGAG图片