REVO™

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REVO V8 helix scan REVO™是提供五轴测量能力的系列革命性产品中率先亮相的产品,其设计不仅使坐标测量机能够发挥最高测量效率,而且保持了极高的系统精度。

REVO™采用同步运动和Renscan5™测量技术,可极大降低坐标测量机在超高测量速度下的动态效应。 这通过让REVO™测座在坐标测量机做慢速线性运动的同时做要求极高的快速运动来实现。

采用灵活的端部感应技术进一步增强了系统精度和灵活性。 可拆卸的测头系统配用低成本的交换架,提高了系统灵活性。

REVO™系统测头选项

RSP2 and RSP3 probe options for Revo

RSP2测头

RSP2  on Revo RSP2是专门用于REVO™系统的精巧的端部感应测头,能够进行2维扫描 (x, y) 和3维触发测量。 RSP2有一个通用的测头体,多种长度不同、最大工作长度可达500mm的测针架均可安装在上面。

RSP工作时使用带遮光罩的激光,激光直接射到测针端部的反射镜上。 测针接触工件发生弯曲,反射镜产生位移。 偏离的激光返回路径被 PSD (位置传感器) 接收。 反射镜和测针球头紧密相连,因此可测出测针端部的准确位置。 扫描过程中的测力极小,使测针磨损降到最低程度(为传统测头的25%)。

Microsoft PPS格式的简短幻灯片,展示RSP2是如何工作的。

How RSP2 works

RSP3

RSP3 probe RSP3是RSP2测头的补充,为REVO™系统提供3维 (x,y,z) 扫描能力,并可安装测针曲柄进行测量。 它用于3维扫描,例如在测量中用固定的REVO™测座角度。

基于SP25M技术的旋转运动系统,带两个膜片弹簧,一个弹簧允许在所有方向运动,另一个(枢轴)弹簧在(测头)X和Y方向不能运动,而在Z方向可以运动。

与SP25M不同,RSP3测头和模块元件为一体式设计。

控制器系统

UCC2, SPA and MCU Renishaw的UCC2坐标测量机用控制器嵌入了Renscan5™技术,这构成了五轴测量系统的基础 — 其中两个轴为旋转轴,位于测量机轴套上。 UCC具有专利的软件功能可提供独创的运动指令、同步和轴轴测量能力。

为实现高扫描速度,五轴测量系统具有完全集成的控制环是很重要的。 这可以通过Renishaw的UCC2和SPA2-2系统来实现。

REVO Calibration 更快的校准

对传统的坐标测量机用测量系统进行校准需要花费大量的时间,而这些时间本可用来测量工件。 为REVO™专门开发的独特校准方法可测定测座和测头的实际几何尺寸,允许在单个操作中在任意位置进行测量,从而大大缩短了校准时间。

如果坐标测量机用于测量多个工件,典型情况下40个测座方向校准大约需要两个小时,REVO™只需要20分钟。

由于需要定期重复校准过程以满足质量程序的要求,因此节省的时间也积少成多,极大程度确保了坐标测量机的有效工作时间。

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Renscan5

应用中的五轴测量技术。

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