雷尼绍光栅全力提升表面贴装组件印刷技术水平
2017 年 8 月
电子产品，尤其是智能手机、平板电脑等3C产品，预计未来将会持续朝高性能、轻薄微型化的方向发展。以目前普通的智能手机为例，内置的电路载板上布满400多个大大小小电子组件，单是被动组件 (passive component) 就已经占据了载板整体面积的80%！电子组件能否实现高度整合是微型化成功的关键！利用网版印刷技术可大幅缩小被动组件的体积。台湾友厚新科技股份有限公司（以下简称“友厚新”）一直致力于为业界开发针对工业制程的高阶设备，这与雷尼绍追求创新的理念一致。他们开发的被动组件印刷设备采用雷尼绍ATOM™系列超微型光栅系统，为电子产品实现微型化。
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案例分析： 雷尼绍光栅全力提升表面贴装组件印刷技术水平
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- 雷尼绍光栅全力提升表面贴装组件印刷技术水平 [99kB]
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友厚新被动组件印刷设备
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线性马达配置 ATOM 微型光栅
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ATOM读数头微小，安装简易
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雷尼绍ATOM 微型非接触增量式光栅
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