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电子

构建智能制程,驱动未来发展

全球消费者对智能手机和平板电脑等精密但平价的电子设备的需求增长迅速,这种市场需求正在革新全球企业的制造需求。为满足市场需求并保持竞争力,电子零部件制造商必须提升制造能力和生产效率。制造系统必须能够支持新的产品系列和设计迭代,满足先进材料的应用需求,并缩短产品上市周期。为实现这些目标,制造商需要提高制程可靠性和灵活性以满足制造需求。

消费者希望电子产品的重量越来越轻,体积越来越小,功能越来越多,性能越来越可靠,电池寿命越来越长,因此定期更新和升级的节奏越来越快。为满足日益频繁的产品创新需求,制造商必须采用最先进、最灵活的制造技术,以快速、可靠地将产品交付给消费者。

消费电子制造因其高质量、高产量特性,必须依赖灵活强大且稳定可靠的制程解决方案,以加快新产品上市速度,同时尽可能减少废品和制造成本,确保实现整体利润目标。

我们的专业领域

制程控制和质量保证

外壳与零部件的加工精度对于电子设备的性能和美观至为关键。强大可靠的制程是实现高精度、大批量生产的必要因素。制造商可在整个生产过程中使用各种传感器来保证精度,包括序中在机床上使用测头检测工件,以及序后在坐标测量机 (CMM) 上对工件进行检测确认。利用机械臂等解决方案控制复杂的组件,则需要更精确地控制运动系统。高效控制自动化制程可确保始终按照技术规格生产每一个工件,从而交付满足甚至超出消费者预期的产品。

温度控制

增材制造 (AM),又称为“金属3D打印”,可控制电子零部件制造和使用过程中的热效应。采用增材制造工艺,可以生产集成冷却通道和其他内部结构的散热器,通过优化的表面面积在电子设备运行期间调节温度,冷却微处理器等敏感元件。

晶圆制造

硅晶圆由先进的半导体材料制成,是微芯片的关键组件。雷尼绍位置编码器贯穿半导体的整个生产过程,在各种运动控制操作中提供精确反馈,包括用于晶圆切割和传送的机械臂。雷尼绍inVia™共焦显微拉曼光谱仪可通过分析成品的化学组成,评估晶圆的生产质量。

我们如何帮助您?

NC4+ Blue

通过机内工件和刀具测量实现制程控制

消除不确定因素的来源,确保一次加工即达标。

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激光熔融圆形零件

内置热管理

增材制造能够在零部件和模具中集成冷却水道,有效解决诸多热管理难题。

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REVO® RVP影像测头

非接触式工件检测

REVO® RVP影像测头可用于检测和验证电子元件,适用于由于尺寸太小或者容易变形而不适合接触式检测的电子元件。

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Sam-Jeong的待测PCB

设备和机器人的运动控制

采用先进的运动控制解决方案,按照最严格的公差要求生产零部件,确保您的设备实现优异的性能。

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雷尼绍inVia共焦显微拉曼光谱仪

通过分子分析实现质量控制和诊断

对关键零部件进行无损化学分析。检测化学组成并识别缺陷和应力,而无需冗长的样品制备过程。

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想要深入了解我们如何助力您的业务发展吗?

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