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REVO-2 RVP影像测头

可显著提高测量效率并实现高性能的五轴测量,适用于非接触式测量方案。

非接触式测量

带VM10模块的RVP测头

针对某些应用,非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。具有大量孔洞的薄板金属工件或组件(孔洞有时小至0.5 mm)不适合接触式测量。

REVO-2 RVP测头将非接触式检测功能添加到REVO系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度检测功能中,再结合REVO-2测座提供的五轴运动和无级定位能力,显著提高了测量效率和坐标测量机的测量能力。

RVP — 用于REVO-2的非接触式影像测头

VM10和VM11 RVP模块

RVP是测头系统的测头组件,该系统内置130万像素全帧曝光CMOS传感器和数字信号处理器。测头内的CMOS传感器即使在很短的曝光时间内也可采集大量光线,因此图像采集速度更快、测量时间更短。


RVP系统有两个影像模块,具有独特的功能。VM10模块的典型应用场合包括检测薄板金属工件,例如航空发动机的燃烧室外壳;而VM11-2模块用于检测航空发动机叶片和组件中的激光钻孔冷却孔。

工作中的RVP

产品信息

延长保修

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现在为您介绍的是RVP测头。您可能还有兴趣了解其他REVO测头,例如SFP2表面粗糙度检测测头、RUP1超声波测头、RSP2RSP3测头系列