REVO-2 RVP影像测头

非接触式测量

针对某些应用，非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。具有大量孔洞的薄板金属工件或组件（孔洞有时小至0.5 mm）不适合接触式测量。

REVO-2 RVP测头将非接触式检测功能添加到REVO系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度检测功能中，再结合REVO-2测座提供的五轴运动和无级定位能力，显著提高了测量效率和坐标测量机的测量能力。

RVP — 用于REVO-2的非接触式影像测头

RVP是测头系统的测头组件，该系统内置130万像素全帧曝光CMOS传感器和数字信号处理器。测头内的CMOS传感器即使在很短的曝光时间内也可采集大量光线，因此图像采集速度更快、测量时间更短。

RVP系统有两个影像模块，具有独特的功能。VM10模块的典型应用场合包括检测薄板金属工件，例如航空发动机的燃烧室外壳；而VM11-2模块用于检测航空发动机叶片和组件中的激光钻孔冷却孔。

延长保修

自购买新坐标测量机产品之日起，您可在3个月内选购3年保修服务，免除您的后顾之忧。详情请联系您的供应商。