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SupaTouch技术

自动机内测量循环优化。

关于SupaTouch技术

SupaTouch嵌入到最新版Inspection Plus(增强型工件测量软件)中,显著提高了工件检测循环的速度和测量性能。

这项优化程序 — 作为测头标定过程的一部分运行 — 允许软件做出“智能”序中决策,如一次碰触或二次碰触的测头测量程序的快速选择和以尽可能快的速度测量与定位进给率的自动计算。

SupaTouch技术能够提供最短的循环时间,增加了机床有效加工时间,明显提高了所有测量工作的重复性和可靠性。这些优势对用户的利润将产生积极的影响。

特性与优点

  • 自动优化制程
  • 单机优化
  • 优化测量循环
  • 提高产品质量
  • 增强现有Inspection Plus软件循环
  • 缩短循环时间
  • 一流的测量性能
  • 提高生产效率
  • 快速简单的安装向导

优化测头循环

SupaTouch包括自动优化功能,可确保根据每台数控机床的测量能力来优化测量程序。

SupaTouch优化循环包括:

  • 最佳进给率
  • 自动灵活选择测头测量策略
  • 优化测头回退距离

提高测量性能

SupaTouch技术极大提高了机内测量性能。

SupaTouch技术使用:

  • 电子测头长度测定
  • 测头加速和减速区测量识别
  • 全面的测球半径标定方法

循环时间优化

测量性能完整性

资料