SupaTouch技术
用于机床的自动测量循环优化技术。
SupaTouch技术 — 智能型测头测量循环优化技术
SupaTouch技术嵌入到最新版Inspection Plus（增强型工件测量软件）中，智能化地提高了工件检测循环的速度，测量精度和重复性丝毫不打折扣。
这一简单的优化程序可预测系统的测量能力，从而确定测头的最佳测量和定位进给率。
减少循环时间
SupaTouch能够根据机床的加工能力，做出“智能”序中决策，显著缩短了循环时间。
优化的进给率
为机床计算最快的测量和定位进给率。
自动测量选择
自动选择一次触发测量或二次触发测量方法，具体取决于哪种方法最快。
测头回退距离
自动计算最佳测头回退距离进一步减少了循环时间。
提高测量性能
搭载SupaTouch技术的Inspection Plus软件显著提高了测量性能。
能够区分实际和电子测头长度（触发时的测头长度）。这在使用3D矢量测头测量循环时具有显著优势，可确保每次测量时测头都能正确定位。
每次量测移动时自动实时计算测球半径，实现在所有方向的精确测量。
以恒定速率重新测量在测头加速区及减速区采集的测量值，以确保精度。
从简单的棱边形工件到更复杂的3D循环，搭载SupaTouch技术的Inspection Plus软件可提升所有方向的精度及重复性。以下图片说明了可以实现的典型改进成果。
后续步骤
如果您认为SupaTouch技术适合您的应用需求，请联系当地的销售代表。
