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SupaTouch技术

用于机床的自动测量循环优化技术。

SupaTouch技术 — 智能型测头测量循环优化技术

SupaTouch技术嵌入到最新版Inspection Plus(增强型工件测量软件)中,智能化地提高了工件检测循环的速度,测量精度和重复性丝毫不打折扣。

这一简单的优化程序可预测系统的测量能力,从而确定测头的最佳测量和定位进给率。

减少循环时间

SupaTouch能够根据机床的加工能力,做出“智能”序中决策,显著缩短了循环时间。

优化的进给率

为机床计算最快的测量和定位进给率。

自动测量选择

自动选择一次触发测量或二次触发测量方法,具体取决于哪种方法最快。

测头回退距离

自动计算最佳测头回退距离进一步减少了循环时间。

提高测量性能

搭载SupaTouch技术的Inspection Plus软件显著提高了测量性能。

能够区分实际和电子测头长度(触发时的测头长度)。这在使用3D矢量测头测量循环时具有显著优势,可确保每次测量时测头都能正确定位。

每次量测移动时自动实时计算测球半径,实现在所有方向的精确测量。

以恒定速率重新测量在测头加速区及减速区采集的测量值,以确保精度。

从简单的棱边形工件到更复杂的3D循环,搭载SupaTouch技术的Inspection Plus软件可提升所有方向的精度及重复性。以下图片说明了可以实现的典型改进成果。

后续步骤

如果您认为SupaTouch技术适合您的应用需求,请联系当地的销售代表。

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