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RENGAGE™技术

用于工件找正、序中控制和序后检测的高精度机床测头。

RENGAGE™测头系列具有无可比拟的3D测量能力和亚微米级重复性,同时融合了成熟的硅应变片技术与微电子技术,性能卓越。

RENGAGE测头适用于测量复杂的形状和轮廓,是模具和航空航天行业应用的理想之选。它的触发力极小,有助于避免工件表面和轮廓受损,非常适合检测软材质精细工件。

为您的应用选择理想的高精度测头

雷尼绍已开发出多款搭载RENGAGE™技术的高精度测头。每一款测头均经过专门设计,以适用于不同的机床尺寸和加工应用。

RMP600应变片测头帮助Tridan Engineering精确加工工件,满足汽车行业客户的需求。

专为高性能而设计

OMP400正在测量叶轮

卓越的3D测量精度

当测量复杂的3D形状和轮廓时,它具有无与伦比的亚微米级测量性能。

RMP600

触发力极小

对易损工件的触发力极小,有助于避免工件表面或形状受损。

在恶劣的环境中加工

性能可靠

坚固耐用,能够适应极恶劣的机床环境,既保证了测量的可靠性又延长了使用寿命。

RMP400正在测量深孔特征


检测复杂工件

使用长测针和定制测针时测量精度得到提高,因此很适合不易接触的特征。

我们对RMP600的精度非常满意,尤其是由此带来的工件的废品率显著下降。这些都是大型工件,价格昂贵,我们可以使用测头识别和避免误差。

Tods Composite Solutions Ltd(英国)

RENGAGE™技术

创新思维

MP250结构









RENGAGE测头采用应变片传感器和精密机械设计,测量性能无与伦比。

传统测头仍然发挥着重要作用,这就是雷尼绍在这些产品的设计、制造和支持方面保持市场领先地位的原因。

然而,RENGAGE技术应用广泛,其明显的性能优势能够使用户在竞争中一直处于有利地位。

竞争优势

其他品牌产品与雷尼绍Rengage对比示意图

得益于创新型应变片传感器,RENGAGE测头不易出现各向异性误差 — 此类误差是由于测头在确认记录与表面的碰触之前,测针的弯曲和测头机构的移动引起的。

通过测试,我们发现:与其他制造商的高精度机床测头相比,搭载RENGAGE技术的OMP400测头的整体表现最佳。想查看结果?

软件使测头测量简单易行

雷尼绍致力于确保其测头方便使用。全系列宏程序循环和机床应用程序可使您快速、直观地对测量循环进行编程。

借助AxiSet™技术检查机床性能

AxiSet与RENGAGE测头

使用配备AxiSet™ Check-Up(回转轴心线检查工具)的高精度测头,几分钟就能完成机床性能检测。

AxiSet Check-Up提供了一种简单、可靠的方法,用于分析回转轴性能,以及识别因机床装调不当、碰撞或磨损而导致的问题。

正如我们期待的那样,对于所有特性,我们均能实现± 1 µm的精度。高精度加工对科学家是否需要重新思考公认的物理定律有着重要的影响。雷尼绍OMP400测头的精度和重复性是保证我们获得成功的关键因素。

德国国家计量研究院(德国)

采用RENGAGE™技术进行测量

了解我们的客户如何使用OMP400、OMP600、RMP400、RMP600和MP250应变片测头提升他们的制程能力。

要满足产品当前和未来的性能要求,就需要生产更小、更复杂的零件,精度稳定在1 μm以内。因此,可靠的设定和测量对这一过程至关重要,这构成了我们决定采用RENGAGE™技术的基础。

Flann Microwave(英国)

雷尼绍的优势

雷尼绍在全球设有70多个全资服务和支持机构,为客户提供强大的支持服务,在业界享有盛誉。

获得技术支持、培训和建议或在我们备货充足的网店购买备件和附件。