RENGAGE™和SupaTouch机床用测头测量技术：缩减循环时间，提高生产效率

2019年6月

工程技术领域的跨国公司雷尼绍将在2019年德国汉诺威欧洲机床展 (EMO 2019) 上展示搭载SupaTouch技术的RMP400机床测头。汉诺威欧洲机床展是全球首屈一指的金属加工行业展会，不仅是创新产品发布平台，更是全球生产技术进步的重要推动力。

RMP400与RMP600、OMP400、OMP600及MP250等测头一样，是雷尼绍RENGAGE™机床测头系列的新成员。该系列测头融合了成熟的硅应变片技术与微电子技术，具有无可比拟的3D性能和亚微米级重复性。RENGAGE测头性能优异，适用于测量复杂形状和轮廓，是模具和航空航天行业应用的理想之选，而在这些行业应用中通常会使用五轴机床。RENGAGE测头触发力极小，有助于避免工件表面和轮廓受损，非常适合检测软材质精细工件。

自动优化测头测量循环

SupaTouch技术能够在保证重复测量精度的前提下，智能地确定机床可以实现的最快进给率。它的智能序中决策功能可针对每次测量选择速度最快的测头测量策略（一次碰触或两次碰触测量）。

SupaTouch技术还可在工件测量期间继续进行智能化决策 — 如果测头在机床加速或减速阶段（取决于执行测量时的位置）触发，测量结果可能不准确。检测到这些不准确的测量结果后，SupaTouch技术会自动命令测头以更合适的速度重新测量工件表面，以保证测量精度，并且不会发出机床报警。

缩减循环时间，提高生产效率

SupaTouch技术不需要手动优化机内定位进给率、测量进给率和测量策略。与传统软件循环相比，SupaTouch技术将数控机床的测量时间缩减多达60%。

SupaTouch技术增强了雷尼绍Inspection Plus软件公认的诸多成熟可靠的优点，可助力用户大幅缩减循环时间、改善机内测量结果，从而最大限度地提高机床的生产效率和利润率。

欢迎在EMO 2019期间莅临雷尼绍展台（2019年9月16日至21日，6号馆D48展台）或访问www.renishaw.com.cn/rengage，详细了解RENGAGE和SupaTouch技术。 

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